11
TÍTULO: The Development of a Flexible Humidity Sensor Using MWCNT/PVA Thin Films
AUTORES: Santos, Ana R.; Viana, Julio C.;
PUBLICAÇÃO: 2024, FONTE: NANOMATERIALS, VOLUME: 14, NÚMERO: 20
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 4
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TÍTULO: A study on materials and technologies for the development of pressure, temperature, and humidity sensors for electronic skins
AUTORES: Buga, Claudia; Viana, Julio;
PUBLICAÇÃO: 2024, FONTE: 2024 IEEE International Flexible Electronics Technology Conference in 2024 IEEE INTERNATIONAL FLEXIBLE ELECTRONICS TECHNOLOGY CONFERENCE, IFETC 2024
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TÍTULO: Optical bonding process of flat panel displays and their critical-to-quality factors
AUTORES: Oliveira, Rui; Viana, Julio; Sampaio, Paulo ;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOLUME: 125, NÚMERO: 11-12
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 1
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TÍTULO: Influence of adhesive on optical fiber-based strain measurements on printed circuit boards
AUTORES: Freitas, C.; Leite, T. M.; Lopes, H.; Gomes, M.; Cruz, S.; Magalhaes, R.; Silva, A. F.; Viana, J. C.; Delgado, I.;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, VOLUME: 34, NÚMERO: 8
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 3
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TÍTULO: Materials screening and characterization for functional printed automotive interiors parts
AUTORES: Hammes, Nathalia; Ribeiro, Catarina; Machado, Catarina; Ferreira, Joao; Campos, Ricardo; Faye, Djibril; Cortez, Ana; Melo, Sandra; Duarte, Fernando; Pontes, Antonio; Viana, Julio C.; Pedrosa, Paulo; Homem, Natalia;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS, VOLUME: 8, NÚMERO: 2
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TÍTULO: New Operational Load Monitoring Approach Using Digital Image Correlation and Image Classification Networks
AUTORES: Mucha, W.; Kokot, G.; Viana, J. C.; Nunes, J. P. ;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 6th International Conference on Aeronautical, Aerospace and Mechanical Engineering (AAME) in 6TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON AERONAUTICAL, AEROSPACE AND MECHANICAL ENGINEERING, AAME 2023, VOLUME: 2512, NÚMERO: 1
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 1
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TÍTULO: A numerical methodology to support the development of liquid adhesive spreading patterns on display bonding process  Full Text
AUTORES: Bastos, Lourenco; Duarte, Fernando M.; Viana, Julio C.; Silva, Filipe; Nogueira, Miguel; Carneiro, Filipa;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: DISPLAYS, VOLUME: 79
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TÍTULO: Decoupling of Temperature and Strain Effects on Optical Fiber-Based Measurements of Thermomechanical Loaded Printed Circuit Board Assemblies
AUTORES: Leite, Tiago Mauricio; Freitas, Claudia; Magalhaes, Roberto; da Silva, Alexandre Ferreira; Alves, Jose R.; Viana, Julio C.; Delgado, Isabel;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: SENSORS, VOLUME: 23, NÚMERO: 20
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TÍTULO: Temperature Calibration for Distributed Temperature Sensing of Printed Circuit Boards Using Optical Fiber Sensors
AUTORES: Leite, Tiago Mauricio; Freitas, Claudia; Magalhaes, Roberto; da Silva, Alexandre Ferreira; Alves, Jose Ricardo; Viana, Julio C.; Delgado, Isabel;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOLUME: 13, NÚMERO: 9
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 1
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TÍTULO: Integrative simulation chain for improved components design: linking mould filling and structural simulations
AUTORES: Barbosa, CN; Viana, JC; Franzen, M; Baranowski, T; Simoes, R;
PUBLICAÇÃO: 2022, FONTE: POLYMER BULLETIN, VOLUME: 79, NÚMERO: 8
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