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Methods for Fast Yield Learning in A Dram Wafer Fab Using a Remote Packaging and Test Site
AuthID
P-007-GMY
6
Author(s)
Trahan, R
·
Hill, W
·
Chapman, R
·
Bicho, A
·
Gumaer, N
·
Gomes, M
Tipo de Documento
Proceedings Paper
Year published
2006
Publicado
in
ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Conference) Proceedings,
ISSN: 1078-8743
Volume: 2006, Páginas: 222-226
Conference
17Th Annual Semi/Ieee Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, Asmc 2006,
Date:
22 May 2006 through 24 May 2006,
Location:
Boston, MA,
Patrocinadores:
SEMI;IEEE Electron Devices Society, EDS;IEEE Components, Packaging, and Manufact. Technol., CPMT;Soc.Applied Materials, Inc.
Indexing
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Crossref
®
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Metadata
Fontes
Publication Identifiers
DOI
:
10.1109/asmc.2006.1638748
SCOPUS
: 2-s2.0-33751395420
Source Identifiers
ISSN
: 1078-8743
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