Manuel Fernando Goncalves Vieira


AuthID: R-000-A3T

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121
TÍTULO: Diffusion Brazing of a gamma-TiAl Alloy Using Tini 67: Microstructural Evolution of the Interface
AUTORES: Guedes, A; Viana, Filomena ; Pinto, AMP; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 5
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TÍTULO: Effect of Annealing Conditions on the Grain Size of Nanocrystalline Copper Thin Films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Vieira, MT ; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS
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TÍTULO: Effect of Annealing Conditions on the Grain Size of Nanocrystalline Copper Thin Films
AUTORES: Sonia Simões ; Rosa Calinas; P.J Ferreira; Teresa T Vieira; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: Materials Science Forum, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: CrossRef: 8
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124
TÍTULO: Materials Science Forum: Foreword
AUTORES: Marques, AT ; Silva, AF ; Baptista, APM; Sa, C ; Jorge Lino Alves ; Malheiros, LF ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: Advanced Materials Forum IV - Selected, peer reviewed papers from the 4th International Materials Symposium Materiais 2007 and 8th Encontro da Sociedade Portuguesa de Materiais - SPM in Materials Science Forum, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus
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125
TÍTULO: Microstructure evolution during Ni/Al multilayer reactions  Full Text
AUTORES: Simões, S; Viana, Filomena ; Ramos, AS; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: EMC 2008 14th European Microscopy Congress 1–5 September 2008, Aachen, Germany
INDEXADO EM: CrossRef: 1
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126
TÍTULO: Strain Path Change Effect on Deformation Behaviour of Materials with Low-to-Moderate Stacking Fault Energy
AUTORES: Sakharova, NA ; Vieira, MM ; Fernandes, JV ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 2
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127
TÍTULO: TEM and SEM in-situ annealing of nanocrystalline copper thin films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Viana, Filomena ; Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: MICROSCOPY AND MICROANALYSIS, VOLUME: 14, NÚMERO: SUPPL. 3
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 4
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128
TÍTULO: In-situ TEM annealing of nanocrystalline copper thin films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Viana, Filomena ; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2007, FONTE: Microscopy and Microanalysis, VOLUME: 13, NÚMERO: SUPPL.2
INDEXADO EM: Scopus CrossRef
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129
TÍTULO: Thermal stability of nanocrystalline copper thin films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Viana, Filomena ; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2007, FONTE: Microscopy and Microanalysis, VOLUME: 13, NÚMERO: SUPPL.2
INDEXADO EM: Scopus CrossRef: 1
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130
TÍTULO: Assessing the influence of heat treatments on y-TiAl joints
AUTORES: Guedes, A; Pinto, AMP; Vieira, Manuel ; Viana, Filomena ;
PUBLICAÇÃO: 2006, FONTE: 3rd International Materials Symposium/12th Meeting of the Sociedad-Portuguesa-da-Materials (Materials 2005/SPM) in ADVANCED MATERIALS FORUM III, PTS 1 AND 2, VOLUME: 514-516, NÚMERO: PART 2
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 3
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