Eduardo André de Sousa Marques
AuthID: R-000-SW7
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TÃTULO: Effect of bonding defects on heat transfer and creep response of microprocessor-heatsink adhesive joints Full Text
AUTORES: Gutierrez Posada, V.; Akhavan Safar, A.; Simoes, B. D.; Carbas, R. J. C.; Marques, E. A. S.; da Silva, L. F. M.;
PUBLICAÇÃO: 2025, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, VOLUME: 36, NÚMERO: 1
AUTORES: Gutierrez Posada, V.; Akhavan Safar, A.; Simoes, B. D.; Carbas, R. J. C.; Marques, E. A. S.; da Silva, L. F. M.;
PUBLICAÇÃO: 2025, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, VOLUME: 36, NÚMERO: 1
INDEXADO EM: 
Scopus 
WOS
Scopus WOS2
TÃTULO: European adhesive bonder-a targeted training for portuguese professionals harmonized with european directives
AUTORES: Barbosa, AQ; da Silva, LFM ; Loureiro, A; Marques, EAS; Carbas, R ; de Barros, S;
PUBLICAÇÃO: 2021, FONTE: U.Porto Journal of Engineering, VOLUME: 7, NÚMERO: 1
AUTORES: Barbosa, AQ; da Silva, LFM ; Loureiro, A; Marques, EAS; Carbas, R ; de Barros, S;
PUBLICAÇÃO: 2021, FONTE: U.Porto Journal of Engineering, VOLUME: 7, NÚMERO: 1
3
TÃTULO: Influence of Ductility Ingredients of Structural Adhesives on Fracture Energy under Static Mixed-Mode Loading
AUTORES: Nakada, S; Furusawa, T; Yokoi, E; Carbas, R ; Costa, M; Marques, E; Viana, G; da Silva, LFM ;
PUBLICAÇÃO: 2017, FONTE: SAE World Congress Experience, WCX 2017 in SAE Technical Papers, VOLUME: 2017-March, NÚMERO: March
AUTORES: Nakada, S; Furusawa, T; Yokoi, E; Carbas, R ; Costa, M; Marques, E; Viana, G; da Silva, LFM ;
PUBLICAÇÃO: 2017, FONTE: SAE World Congress Experience, WCX 2017 in SAE Technical Papers, VOLUME: 2017-March, NÚMERO: March
